[REV-ECIT 2017] Thư mời nộp bài Hội nghị Quốc gia về Điện tử, Truyền thông và Công nghệ Thông tin

Hội Vô tuyến Điện tử Việt Nam (REV) phối hợp với Học Viện Công Nghệ Bưu Chính Viễn Thông tổ chức “Hội nghị Quốc gia về Điện tử, Truyền thông và Công nghệ Thông tin” (National Conference on Electronics, Communications and Information Technology, viết tắt là REV-ECIT) trong hai ngày 14 và 15 tháng 12 năm 2017 tại TP. Hồ Chí Minh. REV-ECIT là Hội nghị Khoa học Quốc gia thường niên do REV chủ trì.

 CÁC MỐC THỜI GIAN

  • Hạn nộp: 30/6/2017
  • Hạn thông báo kết quả: 30/9/2017
  • Hạn nộp bản in: 30/10/2017
  • Ngày hội nghị: 14-15/12/2017

Chương trình Hội nghị sẽ bao gồm các chủ đề bao phủ toàn bộ các lĩnh vực về điện tử, truyền thông và công nghệ thông tin. Ngoài các phiên kỹ thuật, Hội nghị năm 2017 sẽ tổ chức một Diễn đàn trao đổi về đào tạo, kiểm định chương trình Điện tử, Truyền thông và Công nghệ thông tin đáp ứng yêu cầu nhân lực công nghệ cao. Các tác giả có thể nộp các kết quả nghiên cứu mới chưa công bố về các chủ đề, nhưng không giới hạn, sau:

Tiểu ban Truyền thông và Vô tuyến

  • Mô hình kênh truyền
  • Vô tuyến nhận thức
  • Hệ thống MIMO và OFDM
  • Truyền thông dưới nước
  • Hệ thống truyền thông thu thập năng lượng
  • Truyền thông hợp tác và ứng dụng
  • Mạng vô tuyến 5G
  • Lý thuyết thông tin và mã hóa

Tiểu ban Siêu cao tần, Anten và Truyền sóng

  • Ăng-ten & Truyền sóng
  • Các hệ thống siêu cao tần
  • Mạch tương tự và số
  • Các hệ thống tích hợp

Tiểu ban Kỹ thuật Điện tử

  • Thiết kế IC
  • Hệ thống nhúng
  • Hệ thống điện tử tự động
  • Ứng dụng điện tử
  • Mạch và ứng dụng cao tần
  • SOC, SIP, IP

Mạng máy tính và điều khiển

  • Giao thức mạng và truyền số liệu
  • Mạng Internet và mạng không dây
  • Các ứng dụng mạng
  • Các hệ thống điều khiển
  • Các hệ thống vi điều khiển
  • Các hệ máy tính
  • Các hệ thống đo lường

Tiểu ban Xử lý tín hiệu

  • Xử lý tín hiệu và ảnh
  • Mã hóa và giải mã video
  • Xử lý tín hiệu cho truyền thông
  • Các mạch xử lý tín hiệu

Tiểu ban Công Nghệ Thông Tin

  • Hệ thống thông tin
  • Công Nghệ Phần Mềm
  • Trí Tuệ Nhân Tạo
  • Dữ liệu lớn
  • An toàn thông tin
  • Học máy và ứng dụng
  • Internet vạn vật kết nối (IoT) và ứng dụng
  • Xử lý ngôn ngữ tự nhiên

Tiểu ban  Đào tạo điện tử, truyền thông, và công nghệ thông tin

  • Chương trình đào tạo
  • Công cụ phần mềm phục vụ đào tạo
  • Các bài thí nghiệm, thực hành
  • Kiểm định và chuẩn hóa
  • Kỹ năng mềm cho sinh viên

[Call For Paper] Hội nghị Khoa học quốc gia lần thứ X – FAIR’10

Hội nghị Khoa học quốc gia lần thứ X – FAIR’10 về Nghiên cứu cơ bản và ứng dụng Công nghệ thông tindo Liên hiệp các Hội Khoa học và Kỹ thuật Việt Nam, Viện Hàn lâm Khoa học và Công nghệ Việt Nam phối hợp cùng Trường Đại học Sư phạm, Đại học Đà Nẵng tổ chức trong khuôn viên Trường Đại học Sư phạm, Đại học Đà Nẵng vào hai ngày thứ Năm và thứ Sáu, 17-18/8/2017.

Một số mốc thời gian quan trọng của Hội thảo như sau:

– Nộp tóm tắt: 15/05/2017.

– Nộp toàn văn: 15/06/2017.

– Thông báo chấp nhận: 15/07/2017.

(Khuyến khích Quý thầy cô, nhà khoa học nộp toàn văn càng sớm càng tốt để tạo thuận lợi cho công tác tổ chức, phản biện,…)

Mọi thông tin liên quan đến Thông báo cũng như Hội nghị sẽ được đăng tải tại website chính thức của FAIR http://fair.conf.vn/ và website quản lý hội thảo khoa học của Trường Đại học Sư phạm, Đại học Đà Nẵng http://conf.ued.udn.vn/ht/145.

Hoặc cần sự bất kỳ sự hỗ trợ nào, mong nhận được sự liên hệ với: 

– Liên quan đến việc tổ chức ở địa phương: ThS. Phạm Dương Thu Hằng (hangpdt@ued.udn.vn/ 0905 121 281).

– Liên quan đến việc gửi bài và bài viết: PGS. TS. Trần Văn Lăng (langtv@vast.vn/ 0903 938 036).

 

[CFP]: The 7th International Conference on Integrated Circuits, Design, and Verification (ICDV 2017)

The 7th International Conference on Integrated Circuits, Design, and Verification (ICDV 2017)

October 5-6, 2017 – Hanoi, Vietnam

http://www.icdv.uet.vnu.edu.vn/

Hosted by

VNU University of Engineering and Technology
Sponsored by

IEEE SSCS Vietnam Chapter and IEICE Vietnam Section
Participating-Sponsored by

IEEE SSCS Japan Chapter, IEEE SSCS Kansai Chapter, and the Radio-Electronics Association of Vietnam

Accepted and presented papers will be included in the conference proceedings with ISBN and will be submitted to the IEEE.

The International Conference on Integrated Circuits, Design, and Verification (ICDV) provides an annual forum for exchanging ideas, discussing research results, and presenting chips, circuit designs and applications in solid-state and semiconductor fields. Continuous scaling of the CMOS devices increases the number of transistors on a VLSI chip. It will soon reach the level of 10 giga transistors on a single chip, which is equivalent to the total neuron numbers in the human brain. This would certainly provide us a great opportunity for new applications and information processing. On the other hands, the small feature size causes new problems such as leakage current and process variation. To discuss utilizing the scaling advantages and coping with the new problems, we call for contributions about new proposal of application systems, VLSI architectures, and design methodologies as well as the technologies in the integrated circuits and devices field. We expect to this conference explores and stimulates the contributed researches to those subjects. The papers are solicited from prospective authors interested in the related fields.

The ICDV 2017 conference is sponsored by the IEEE SSCS Vietnam and the IEICE Vietnam Section, hosted by VNU University of Engineering and Technology (VNU-UET), and will be held in Hanoi, Vietnam. Further details on the conference, paper submission guidelines, and templates will be updated on the website.
************************************************************
***Important Dates*

Title & abstract submission: July 1, 2017
Full manuscript submission: July 10, 2017
Notification of acceptance: August 30, 2017
Camera-ready submission: September 15, 2017

*** Paper Submission ***

Submission link: https://easychair.org/conferences/?conf=icdv2017

http://www.ieee.org/conferences_events/conferences/publishing/templates.html

Prospective authors are invited to submit full-length, maximum six-page manuscripts, including figures, tables and references, to
the official ICDV 2017 website. All papers will be handled electronically. Accepted and presented papers will be included in the conference proceedings with ISBN and will be submitted to the IEEE (the copyright shall be assigned to the IEEE) and will be invited to re-submit an extension to REV Journal on Electronics and Communications (JEC) and VNU Journal of Computer Science and Communication Engineering (JCSCE). Papers are solicited in the following categories, but are not limited to:
1. Digital integrated circuits and signal processing
2. Processors/ multiprocessors
3. Memory design
4. Analog and mixed-signal circuits
5. RF integrated circuits and microwave engineering
6. Circuit technologies
7. Design experience with advanced design technologies
8. Circuits/devices modeling, verification and testing
9. Reconfigurable architectures & FPGA-based designs
10. Embedded systems design
11. IoT related circuits, devices and applications
12. Rebooting computing
 
***Committees***

General Co-chairs
Xuan-Tu Tran, VNU-UET
Kunio Uchiyama, Hitachi
Ngoc-Binh Nguyen, REV
Ngoc-Nam Pham, HUST

Technical program co-Chairs
Toshimasa Matsuoka, Osaka Uni.
Cong-Kha Pham, Elec.-Comm. Uni.
Van-Phuc Hoang, LQD TU
Loan Pham, HUST

Local Arrangement Chair
Tran Duc Tan, VNU-UET
Kiem-Hung Nguyen, VNU-UET
Secretary
Duy-Hieu Bui, VNU-UET